极速11选5

SM907

极速11选5 SM907適用于電路板表面局部電鍍金或選擇性化學金處理的金、銅面復合表面的有機保焊(OSP)處理,不會在電鍍及化學金表面產生沉積或污染,影響其外觀及接觸電阻。同時也是專門針對無鉛焊錫制程(Pb-free Soldering)而設計的有機防氧化保護膜,能耐受數次(>3次)的高溫(270℃)熱沖擊后,仍能保有優良的銅面焊錫性。

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產品詳情

SM907適用于電路板表面局部電鍍金或選擇性化學金處理的金、銅面復合表面的有機保焊(OSP)處理,不會在電鍍及化學金表面產生沉積或污染,影響其外觀及接觸電阻。同時也是專門針對無鉛焊錫制程(Pb-free Soldering)而設計的有機防氧化保護膜,能耐受數次(>3次)的高溫(270℃)熱沖擊后,仍能保有優良的銅面焊錫性。
SM907系列產品可兼容適用于一般免洗、低殘留物的助焊劑(錫膏),并符合電路板裝配作業(PCBs Assembly)免洗制程的需求。

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